市場分析師們或許對具體趨勢和預(yù)測存在分歧，但他們通常對半導(dǎo)體市場持樂觀態(tài)度。大多數(shù)評估顯示，預(yù)計到 2030 年將達(dá)到 1 萬億美元至 1.1 萬億美元，這主要得益于人工智能和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展。

這種觀點(diǎn)雖然積極，但可能嚴(yán)重低估了半導(dǎo)體行業(yè)的真實(shí)價值。這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)的估值主要基于銷量，可能部分或完全忽略了擁有內(nèi)部設(shè)計能力的原始設(shè)備制造商 ( OEM ) 、自有芯片設(shè)計師以及無晶圓廠運(yùn)營商（針對某些先進(jìn)封裝技術(shù)）所生產(chǎn)的芯片的價值。這種疏忽可能會產(chǎn)生重大影響，因?yàn)檫@些類別目前正展現(xiàn)出最高的增長率。此外，由于缺乏關(guān)于中國半導(dǎo)體公司銷售信息的完整性，目前的分析往往低估了它們的價值。

鑒于人工智能預(yù)計將推動半導(dǎo)體行業(yè)的平均復(fù)合年增長率遠(yuǎn)超 2014 年至 2024 年間 9% 的水平，準(zhǔn)確的價值評估比以往任何時候都更加重要。為了更準(zhǔn)確地評估半導(dǎo)體行業(yè)的價值，麥肯錫分析了所有類型的公司，包括中國的公司。我們沒有依賴銷售量（因?yàn)楫?dāng)公司不直接在市場上銷售芯片時，銷售量無法準(zhǔn)確反映其價值），而是針對每類半導(dǎo)體公司進(jìn)行了定制分析。例如，對于擁有自主芯片設(shè)計的 OEM 廠商（如智能手機(jī)制造商），我們根據(jù)其銷售成本（COGS）結(jié)合產(chǎn)品的典型毛利率來估算其市場貢獻(xiàn)。

基于此，麥肯錫得出以下主要結(jié)論：預(yù)計到 2030 年，半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到 1.6 萬億美元（區(qū)間為 1.5 萬億美元至 1.8 萬億美元）——這些數(shù)字遠(yuǎn)超其他預(yù)測。但并非所有半導(dǎo)體公司都能平等受益，因?yàn)榇蟛糠衷鲩L將與尖端芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）相關(guān)。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)贏家通吃的格局，少數(shù)極具創(chuàng)新精神的公司很可能在這些領(lǐng)域占據(jù)最大份額。而在其他市場領(lǐng)域——例如先進(jìn)成熟工藝節(jié)點(diǎn)或 DDR ——則不然。DRAM 和 NAND 閃存領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)正積極降低成本，他們或通過擴(kuò)大規(guī)模，或?qū)嵤﹤鹘y(tǒng)的成本優(yōu)化計劃。同時，他們也致力于拓展在高增長領(lǐng)域的市場份額，并力求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。

需要特別說明的是：由于存在諸多不確定因素（所有預(yù)測都存在這種情況），我們給出了一系列估算值。例如，在我們的低風(fēng)險情景中，人工智能需求弱于預(yù)期，進(jìn)而導(dǎo)致芯片需求下降。1.6 萬億美元的估算值反映的是我們的中等風(fēng)險情景，也就是基準(zhǔn)情景。

重新評估市場規(guī)模

歷史上，分析師通常通過衡量半導(dǎo)體器件從無晶圓廠運(yùn)營商、代工廠和集成器件制造商（IDM，即既設(shè)計又制造芯片的公司）向電子公司的銷售額來確定市場規(guī)模。當(dāng)無法獲得直接銷售數(shù)據(jù)時——例如，對于非上市公司而言——分析師則會進(jìn)行估算。

多年來，這種傳統(tǒng)方法一直是衡量半導(dǎo)體市場價值的相當(dāng)準(zhǔn)確的晴雨表，因?yàn)樗軌蛘_評估主導(dǎo)市場的 IDM 廠商、無晶圓廠廠商和全集成廠商的芯片價值。但如今，大部分增長來自自研芯片廠商、擁有內(nèi)部設(shè)計的 OEM 廠商和無晶圓廠廠商，而主要基于銷售額的分析并不能充分反映這些芯片的價值。中國企業(yè)也在快速發(fā)展，因此評估它們對市場價值的貢獻(xiàn)變得尤為重要，而傳統(tǒng)的評估方法無法完全體現(xiàn)這一點(diǎn)。

超越銷售分析

我們的評估方法彌補(bǔ)了傳統(tǒng)方法的一些不足。具體來說，我們的評估考慮了以下因素。

1、自研芯片設(shè)計公司，自研芯片設(shè)計公司通常是為云服務(wù)運(yùn)營數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商，它們?yōu)樽陨韮?nèi)部使用而研發(fā)芯片。由于這些半導(dǎo)體不在公開市場上銷售，而是用于內(nèi)部以具有競爭力的成本提供更高性能的云服務(wù)，因此基于銷售的分析中不包括自研芯片的需求。我們的方法通過考察與芯片設(shè)計和制造相關(guān)的內(nèi)部研發(fā)支出、銷售成本和一般管理費(fèi)用來估算自研芯片的價值。

2、對于擁有自主設(shè)計的 OEM 廠商而言，大多數(shù)分析師僅通過考察銷售成本（主要通過支付給代工廠的芯片制造費(fèi)用）來評估自主設(shè)計的片上系統(tǒng)（SoC）的價值。這類分析忽略了預(yù)估的內(nèi)部毛利率——即假設(shè)供應(yīng)商向最終產(chǎn)品制造部門銷售芯片所獲得的利潤——盡管在量化 IDM 廠商和無晶圓廠廠商的貢獻(xiàn)時，這些毛利率已被納入考量。我們的方法通過同時考慮擁有自主設(shè)計的 OEM 廠商的銷售成本和預(yù)估的內(nèi)部毛利率，確保了更高的分析一致性（見圖表 1）。

3、無晶圓廠公司，無晶圓廠公司設(shè)計芯片，并將制造外包給代工廠。雖然過去基于銷售額的評估方法可以準(zhǔn)確評估無晶圓廠公司創(chuàng)造的價值，但現(xiàn)在這種方法已不足以準(zhǔn)確反映其價值，原因有二：

企業(yè)越來越多地使用現(xiàn)代封裝技術(shù)，將處理器和內(nèi)存等單獨(dú)制造的組件集成到異構(gòu)芯片中；

越來越多的公司提供軟件（通常是免費(fèi)的），以提高易用性，并讓客戶充分發(fā)揮芯片的潛力；

通常，分析師的估算僅將整個芯片封裝（例如 CoWoS）價值的一部分（例如邏輯和封裝組件的成本和毛利潤）分配給無晶圓廠公司。他們不會將 HBM 的毛利潤分配給無晶圓廠公司，而是將其分配給存儲器公司。

在我們的分析中，我們將包括 HBM 在內(nèi)的整個 CoWoS 封裝的價值歸于無晶圓廠公司。我們對軟件也采用了不同的方法：傳統(tǒng)的分析師估算會從毛利潤中扣除一部分以計入圖形處理器（GPU）捆綁的軟件，而我們的方法則保留全部毛利潤（見圖表 2）。

4、區(qū)域代表性不足，預(yù)計 2024 年至 2028 年計劃的產(chǎn)能擴(kuò)張（以晶圓產(chǎn)能衡量）中，約有一半將發(fā)生在中國。新工廠將專注于先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)的制造，如果來自中國的數(shù)據(jù)不完整，分析可能會低估這一領(lǐng)域的規(guī)模。為了更準(zhǔn)確地估算中國企業(yè)的價值，我們的分析結(jié)合了已公布的收入數(shù)據(jù)、基于產(chǎn)能的預(yù)估收入數(shù)據(jù)以及來自內(nèi)部專有模型的數(shù)據(jù)。我們的估算較為保守，并考慮到中國目前的產(chǎn)能利用率較低，以及部分已宣布的未來產(chǎn)能可能無法實(shí)現(xiàn)。

市場強(qiáng)勁，未來增長潛力巨大

基于此，我們認(rèn)為 2024 年半導(dǎo)體市場規(guī)模約為 7750 億美元。這一數(shù)字比其他市場評估值（6300 億美元至 6800 億美元）高出約 14% 至 23%。我們的估算值來源如下（見圖表 3）：

中國以外的所有半導(dǎo)體廠商（約 6040 億美元，其中 5070 億美元來自前 20 大半導(dǎo)體公司）總部位于中國的公司（930 億美元）擁有自主芯片設(shè)計的 OEM 廠商（520 億美元）芯片設(shè)計公司（250 億美元）

仔細(xì)分析 2024 年的估值可以發(fā)現(xiàn)，最大的垂直行業(yè)分別是計算和數(shù)據(jù)存儲（3500 億美元）、無線通信（2000 億美元）以及汽車（750 億美元）。從各垂直行業(yè)來看，尖端工藝節(jié)點(diǎn)的價值高達(dá) 2200 億美元，相當(dāng)于所有類型內(nèi)存（NAND、DDR DRAM 和 HBM）價值的總和。

2030 年半導(dǎo)體市場規(guī)模將，達(dá)到 1.6 萬億美元

鑒于未來存在諸多不確定性，我們構(gòu)建了三種不同的情景來預(yù)測未來的半導(dǎo)體需求。主要變量是人工智能應(yīng)用的預(yù)期發(fā)展軌跡。在我們的情景中，預(yù)計到 2030 年半導(dǎo)體市場規(guī)模將在 1.1 萬億美元至 1.8 萬億美元之間。中間情景（即基準(zhǔn)情景）為 1.6 萬億美元，比我們 2024 年的預(yù)測值增加了 8250 億美元，并且遠(yuǎn)高于通常在 1 萬億美元至 1.1 萬億美元之間的傳統(tǒng)預(yù)測值（見圖表 4）。

我們通過考察其他未納入原始分析的自變量（例如行業(yè)產(chǎn)能、預(yù)計收入和資本支出）的預(yù)期變化，檢驗(yàn)了我們估算的有效性。這些分析的結(jié)果支持了我們關(guān)于到 2030 年價值將達(dá)到 1.1 萬億美元至 1.8 萬億美元的估算。

領(lǐng)先垂直行業(yè)的未來增長軌跡

到 2030 年，領(lǐng)先的細(xì)分市場仍將是目前主導(dǎo)市場的三大細(xì)分市場，但它們的增長軌跡和需求驅(qū)動因素將有所不同：

1、計算和數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域預(yù)計將從 2024 年的 3500 億美元增長到 2030 年的 8100 億美元。這 4600 億美元的增長占半導(dǎo)體總預(yù)期增長額 8250 億美元的一半以上。服務(wù)器領(lǐng)域的需求，尤其是人工智能服務(wù)器的需求，將是增長的主要驅(qū)動力。除了出貨量增加外，晶圓的平均售價（ASP）也將因節(jié)點(diǎn)尺寸縮小和 HBM 含量增加而上漲。隨著人工智能服務(wù)器通過更多連接構(gòu)建大規(guī)模、共享內(nèi)存、低延遲集群，有線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域也將從中受益。

2、無線領(lǐng)域預(yù)計到 2030 年將增長約 1500 億美元，總價值將達(dá)到 3500 億美元。這一增長背后有多種因素。首先，許多消費(fèi)者正在轉(zhuǎn)向價格更高的智能手機(jī)，而這些智能手機(jī)需要更復(fù)雜的芯片——這一轉(zhuǎn)變將有助于彌補(bǔ)智能手機(jī)年出貨量增長停滯的局面。其次，其他無線設(shè)備中的半導(dǎo)體含量也在增加，部分原因是新的連接標(biāo)準(zhǔn)需要更多的硅片。制造商也在向尖端無線組件（包括 SoC、調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 芯片和 NAND 閃存控制器）的更小制程節(jié)點(diǎn)過渡。雖然這種轉(zhuǎn)變會增加組件成本，但它也提高了連接性能、增強(qiáng)了計算能力并有助于控制能耗。

3、汽車行業(yè)。預(yù)計 2024 年至 2030 年間，芯片價值將持續(xù)增長。向電動汽車的轉(zhuǎn)型是推動該領(lǐng)域市場增長的主要動力，尤其對于先進(jìn)成熟的工藝節(jié)點(diǎn)而言更是如此。此外， 高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的日益完善也推動了汽車市場的增長，例如，自動駕駛技術(shù)的進(jìn)步依賴于能夠加速數(shù)據(jù)處理的芯片。

半導(dǎo)體各細(xì)分市場增長不平衡——以及一個巨大的機(jī)遇

我們預(yù)計 2024 年至 2030 年半導(dǎo)體市場的復(fù)合年增長率為 13%，但各細(xì)分市場的增長將有顯著差異：

對于非存儲器件，前沿制程節(jié)點(diǎn)的預(yù)計復(fù)合年增長率 ( CAGR ) 為 22%。3 納米 ( nm ) 制程節(jié)點(diǎn)的需求預(yù)計將增長 25%，而 5 納米和 7 納米制程節(jié)點(diǎn)的需求將會下降。2 納米制程節(jié)點(diǎn)于 2025 年剛剛問世，預(yù)計到 2030 年，其需求將飆升 136%。如果 1.4 納米制程節(jié)點(diǎn)如預(yù)期在 2027 年問世，其預(yù)計復(fù)合年增長率將達(dá)到約 314%。

對于非存儲器件中先進(jìn)和成熟的節(jié)點(diǎn)，需求預(yù)計只會增長 2% 到 4%，具體取決于節(jié)點(diǎn)尺寸。

HBM 的復(fù)合年增長率將達(dá)到 20%，遠(yuǎn)高于 DDR DRAM（12%）和 NAND（9%）。

由于復(fù)合年增長率存在如此大的差異，從 2024 年到 2030 年，尖端節(jié)點(diǎn)在整體市場增長中所占的份額將遠(yuǎn)高于其他主要細(xì)分市場（圖表 5）。

尖端芯片（主要用于人工智能）將占總增長的 62%。這一增長勢頭源于新設(shè)備對計算能力的需求，以及下一代產(chǎn)品（例如先進(jìn)的 Wi-Fi 芯片）向更小節(jié)點(diǎn)尺寸的轉(zhuǎn)變。尖端芯片領(lǐng)域很可能繼續(xù)呈現(xiàn)贏家通吃的格局，少數(shù)幾家公司將攫取大部分利潤。

存儲器市場已從此前的低迷中復(fù)蘇，將貢獻(xiàn) 31% 的增長，其中近一半與 HBM（高密度內(nèi)存）相關(guān)，HBM 的售價高于其他類型的存儲器。與尖端芯片市場一樣，少數(shù)幾家公司可能會攫取大部分利潤。

先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的增長速度遠(yuǎn)低于這兩個細(xì)分市場。目前，先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的價值超過了前沿節(jié)點(diǎn)，但這種情況很可能在 2026 年開始逆轉(zhuǎn)。許多公司都提供先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)，這凸顯了制定強(qiáng)有力的增長戰(zhàn)略以脫穎而出的重要性。

在這三個細(xì)分市場中，晶圓銷售量和平均售價的趨勢可能會朝著不同的方向發(fā)展（參見側(cè)邊欄 " 晶圓增長趨勢 "）。

對半導(dǎo)體公司的影響

我們對半導(dǎo)體行業(yè)價值的評估，以及對增長不平衡前景的分析表明，各公司可能低估了未來面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了最大限度地提高市場份額和經(jīng)濟(jì)效益，他們必須了解市場的細(xì)微差別，包括哪些領(lǐng)域的增長速度可能最快。

一、尖端芯片和 HBM

我們的市場分析清晰地表明，HBM 芯片和尖端芯片，尤其是最小制程節(jié)點(diǎn)的芯片，將迎來最大的增長。預(yù)計到 2030 年，它們的復(fù)合年增長率將超過 20%，這主要得益于人工智能的驅(qū)動。尚未涉足此類芯片領(lǐng)域的公司可以考慮評估自身是否具備相關(guān)資源和能力。否則，它們可能會錯失最可靠的增長途徑。

對于開發(fā) HBM 或尖端芯片的公司而言，成功取決于持續(xù)創(chuàng)新，從而為計算驅(qū)動型領(lǐng)域提供速度更快、能效更高的解決方案。例如，各公司正在致力于改進(jìn)數(shù)據(jù)中心 GPU、ADAS 芯片和內(nèi)存控制器等領(lǐng)域。通過針對這些應(yīng)用場景采用更小的制程節(jié)點(diǎn)，公司可以在不增加芯片尺寸或能耗的情況下提升性能。然而，這些改進(jìn)需要更多的掩模層和更高的制造精度，從而增加成本?？蛻艨赡軙A向于選擇性能提升最大的解決方案，尤其是在價格全面上漲的情況下，這將加劇贏家通吃的競爭格局。

與其他預(yù)測一樣，一些事態(tài)發(fā)展可能會影響我們的估算。例如，許多廠商正在研究 HBM 的替代芯片，以降低成本，尤其是在推理方面，并緩解當(dāng)前內(nèi)存供應(yīng)短缺的影響。如果廠商確實(shí)轉(zhuǎn)向替代芯片，對 HBM 的需求可能會大幅下降。

二、先進(jìn)和成熟的節(jié)點(diǎn)

對于先進(jìn)成熟的節(jié)點(diǎn)而言，性能提升速度較為緩慢，因?yàn)橄嚓P(guān)技術(shù)已持續(xù)優(yōu)化多年，進(jìn)一步提升的空間有限。預(yù)計該領(lǐng)域 2024 年至 2030 年的復(fù)合年增長率約為 3%，遠(yuǎn)低于前沿節(jié)點(diǎn)。然而，我們?nèi)匀活A(yù)期該領(lǐng)域存在一些高增長點(diǎn)，例如光連接芯片和功率半導(dǎo)體，這些增長將受到數(shù)據(jù)中心和電氣化進(jìn)程的推動。

在某些情況下，先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張速度可能超過市場增長速度，從而對價格構(gòu)成壓力。這種趨勢可能對該領(lǐng)域的制造商構(gòu)成挑戰(zhàn)，導(dǎo)致競爭加劇。因此，增長將主要來自更高的銷量，而非更高的平均售價。為了保持競爭力，生產(chǎn)先進(jìn)成熟節(jié)點(diǎn)的公司必須提高產(chǎn)量（可能通過并購實(shí)現(xiàn)），以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并尋求進(jìn)一步的成本削減機(jī)會。在產(chǎn)品方面，公司應(yīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，并加大在高增長領(lǐng)域的投入。

制定未來戰(zhàn)略

過去幾十年，半導(dǎo)體行業(yè)的增長主要由各細(xì)分領(lǐng)域的少數(shù)幾家領(lǐng)先企業(yè)推動。麥肯錫最近的一項(xiàng)分析研究了這些企業(yè)的戰(zhàn)略，旨在找出它們脫穎而出的關(guān)鍵所在。

一項(xiàng)重要發(fā)現(xiàn)：業(yè)績領(lǐng)先的企業(yè)通過實(shí)施五項(xiàng)重大舉措的組合來優(yōu)化其經(jīng)濟(jì)利潤。其中三項(xiàng)與投資組合相關(guān)：程序化并購、動態(tài)資源重新配置以及超越競爭對手的投資。另外兩項(xiàng)與業(yè)績相關(guān)的舉措則側(cè)重于提高生產(chǎn)力并確保與競爭對手形成鮮明差異化，從而獲得更高的利潤率。

如今，半導(dǎo)體公司同樣可以從整合產(chǎn)品組合和業(yè)績提升的綜合策略中獲益，但具體策略應(yīng)因公司而異。那些身處高增長和快速發(fā)展領(lǐng)域的公司，例如尖端芯片、DRAM、光通信和功率半導(dǎo)體，應(yīng)密切關(guān)注市場趨勢并迅速調(diào)整產(chǎn)品組合，正如英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼前首席執(zhí)行官安迪 · 格魯夫在其 1996 年出版的商業(yè)戰(zhàn)略經(jīng)典著作《唯有偏執(zhí)狂才能生存》中所述。該書強(qiáng)調(diào)了在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)快速行動的重要性——這些轉(zhuǎn)折點(diǎn)指的是新技術(shù)出現(xiàn)或市場發(fā)生巨大變化迫使公司做出調(diào)整的時刻。這些轉(zhuǎn)折點(diǎn)在早期階段可能難以察覺，因此需要持續(xù)保持警惕。

低增長領(lǐng)域的公司應(yīng)加大力度提升業(yè)績，打造差異化產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)勢。在投資組合調(diào)整方面，程序化并購和動態(tài)資源管理可能最為有效，因?yàn)楣拘枰υ黾釉诟咴鲩L領(lǐng)域的投資。

我們的研究結(jié)果表明，半導(dǎo)體市場規(guī)模更大，也比傳統(tǒng)估計更具活力。但機(jī)遇并非均等分布：尖端芯片和 HBM 將占據(jù)大部分新增價值，而其他細(xì)分市場則主要在成本和規(guī)模上展開競爭。隨著各公司不斷完善戰(zhàn)略，那些能夠快速創(chuàng)新或顯著提升效率的公司將更有可能贏得市場。未來十年，那些洞悉價值轉(zhuǎn)移方向并果斷采取行動以抓住機(jī)遇的企業(yè)將獲得豐厚回報。