企業(yè)上半年財(cái)報(bào)顯示，2025年，模擬芯片正走出周期性低谷，加快復(fù)蘇步伐。面向人工智能、汽車電動化、通信技術(shù)演進(jìn)、光伏技術(shù)升級等一系列新興場景，國內(nèi)廠商正在從產(chǎn)品性能、工藝協(xié)同、設(shè)計(jì)方法學(xué)、封裝等多個維度開展創(chuàng)新，逐步向市場參與度不足的高端領(lǐng)域滲透。
走出V型低谷，新興動能顯現(xiàn)
模擬芯片全球市場規(guī)模在2022年達(dá)到近年來的高點(diǎn)之后，走出了一條“V型"曲線。WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)歷年數(shù)據(jù)顯示，2023-2024年，模擬IC市場規(guī)模逐年下滑，但2024年的降幅較2023年收窄。2025年上半年，模擬IC市場規(guī)模溫和復(fù)蘇4%，預(yù)計(jì)全年同比增長3.3%，2026年預(yù)計(jì)增幅進(jìn)一步增長至5.1%。

人工智能被視為拉動模擬芯片需求回暖的新興動能。

在云端AI的部署中，AI服務(wù)器、AIDC(AI數(shù)據(jù)中心)等算力基礎(chǔ)設(shè)施，正面臨嚴(yán)峻的能耗挑戰(zhàn)，對電源管理芯片等模擬IC的用量和性能要求持續(xù)提升。納芯微在2025年中報(bào)中表示，AI服務(wù)器因其超高算力密度、并行處理架構(gòu)與嚴(yán)苛能效要求，對模擬芯片產(chǎn)生了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的需求，例如高密度供電、高速數(shù)據(jù)采集與傳輸對電源管理芯片、信號鏈芯片需求較大。

端側(cè)AI同樣開辟了模擬IC的增量空間。艾為電子2025年中報(bào)顯示，智能手機(jī)、智能駕駛汽車、平板電腦等終端設(shè)備的智能化升級，需要更高效的電源管理芯片來支持高性能計(jì)算和長時間使用。此外，終端設(shè)備搭載的傳感器數(shù)量以及傳輸數(shù)據(jù)量持續(xù)增加，也需要通過模擬芯片進(jìn)行處理和傳輸，對高性能、低功耗模擬芯片的需求也在增長。

汽車的電動化、智能化趨勢，在提升單車模擬IC用量的同時，催生了新的技術(shù)方向。傳統(tǒng)燃油車模擬芯片耗用量約160顆，而純電動車因BMS(電池管理)、OBC(車載充電)、DC-DC轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動等模塊需求，芯片耗用量可達(dá)到翻倍以上。

“以前汽車電源主要是DC-DC(直流-直流轉(zhuǎn)換器)、LED驅(qū)動等，現(xiàn)在出現(xiàn)了專門的BMS(電池管理系統(tǒng))芯片，部分企業(yè)靠著快充技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破。汽車的智能化還會帶來新的需求，比如車規(guī)級傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)芯片等，以前汽車?yán)锖苌儆羞@類產(chǎn)品，現(xiàn)在已經(jīng)成為標(biāo)配。”納微技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人馬紹宇向《中國電子報(bào)》記者表示。

在通信領(lǐng)域，除了5G技術(shù)演進(jìn)拉動了基站和終端對模擬芯片的需求，光模塊也成為新的增長點(diǎn)。思瑞浦在2025年半年度業(yè)績說明會表示，隨著無線基站客戶需求逐步恢復(fù)，AFE等核心產(chǎn)品份額擴(kuò)大，客戶拓展順利推進(jìn)，2025年上半年光模塊收入同比接近翻倍。

此外，光伏技術(shù)升級、機(jī)器人加速產(chǎn)業(yè)化、醫(yī)療健康領(lǐng)域?qū)鞲衅鳟a(chǎn)品的需求增長等新趨勢，都為模擬芯片注入動能，加速景氣復(fù)蘇態(tài)勢。

高端領(lǐng)域待突圍，產(chǎn)品矩陣與生態(tài)仍需完善

模擬芯片具有性能指標(biāo)復(fù)雜，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)輔助工具少、經(jīng)驗(yàn)要求高、操作非標(biāo)準(zhǔn)、多學(xué)科復(fù)合、測試周期長等特點(diǎn)，技術(shù)門檻和人才要求極高。近年來國內(nèi)模擬芯片廠商在產(chǎn)品性能、品質(zhì)控制和客戶服務(wù)等方面持續(xù)提升，但在市場拓展、產(chǎn)品線、人才、生態(tài)等方面，仍與國際領(lǐng)軍企業(yè)存在差距。

首先是高端領(lǐng)域有待突圍。在工業(yè)、汽車及高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域，國內(nèi)擬芯片企業(yè)的市場參與度仍需提升。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國擬芯片CR10(行業(yè)前十名市場占有率)占比38.1%，其中海外廠商占比達(dá)33%:而在汽車模擬芯片這一細(xì)分領(lǐng)域，CR10占比則為86.1%，其中海外廠商占比達(dá)84.3%。

其次是產(chǎn)品矩陣不夠完備。艾為電子在2025年中報(bào)的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)部分提到，相較于公司現(xiàn)有1500余種芯片產(chǎn)品型號，同行業(yè)集成電路國際巨頭擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號，涵蓋了下游大部分應(yīng)用領(lǐng)域，“一旦國際巨頭企業(yè)采取強(qiáng)勢的市場競爭策略，將會對公司造成競爭壓力

模擬芯片技術(shù)要求高、“吃經(jīng)驗(yàn)”的特點(diǎn)，使產(chǎn)業(yè)對高端人才的需求更加迫切。德邦證券研報(bào)指出，高端模擬芯片的設(shè)計(jì)有很高的技術(shù)壁壘，任何一點(diǎn)小小的突破都需要付出很大的努力。以家電為例，要充分考慮高參數(shù)降額、全面應(yīng)力控制、多重負(fù)載控制、多區(qū)域控制、復(fù)位等問題。而中國大陸芯片行業(yè)起步晚，人才儲備量不足，需要國內(nèi)模擬芯片廠商進(jìn)行大量研發(fā)投入。

此外，模擬IC企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設(shè)仍待加強(qiáng)。業(yè)內(nèi)專家指出，模擬受生態(tài)的影響沒有數(shù)字芯片大，但也造成了國內(nèi)模擬芯片企業(yè)數(shù)量多、缺乏頭部企業(yè)，“小散”企業(yè)產(chǎn)品數(shù)量不足，難以在各自方案上產(chǎn)生協(xié)同。

圍繞新興場景核心維度，把握重點(diǎn)創(chuàng)新方向

在應(yīng)用場景與市場空間的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)亟需把握切入新興場景的窗口期，根據(jù)最新技術(shù)需求調(diào)整研發(fā)方向，并在工藝開發(fā)、系統(tǒng)級封裝等方面與產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成更加緊密的協(xié)作。馬紹宇向記者表示，模擬芯片的創(chuàng)新發(fā)展有圍繞應(yīng)用場景、推動工藝演進(jìn)、設(shè)計(jì)方法學(xué)革新三個重點(diǎn)方向。

關(guān)注新興應(yīng)用場景，是把握模擬芯片技術(shù)趨勢并驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新的核心。馬紹宇為記者舉了一個例子，AI的爆發(fā)，帶動了服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的需求增長，而數(shù)據(jù)中心對電源的要求有兩個核心維度:一是功率密度，數(shù)據(jù)中心對體積要求高，需要在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率;二是功率效率，以降低能耗成本。

“多年來，電源管理芯片一直在追求更高的功率密度和效率，比如以前1000瓦的電源需要很大體積，現(xiàn)在小型化程度大幅提升;碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，也是為了解決能量效率和密度的問題?！瘪R紹宇表示，“所以圍繞新興應(yīng)用的功率器件革新、電路拓?fù)鋬?yōu)化、封裝技術(shù)升級,會是重要趨勢。"

在工藝方面，BCD(雙極-CMOS-DMOS混合工藝)是當(dāng)前模擬IC行業(yè)的主流工藝。在此基礎(chǔ)上，納芯微、恩瑞浦、艾為電子等模擬IC企業(yè)，正在推進(jìn)OT(客戶自有工具)工藝，加強(qiáng)與代工企業(yè)的協(xié)同，更好地優(yōu)化、定制芯片。思瑞浦在中報(bào)提到，加快推進(jìn)含有自有工藝能力的12寸COT產(chǎn)線的建設(shè)，提升晶圓端產(chǎn)能自主和成本競爭力。艾為電子表示，COT工藝在報(bào)告期內(nèi)取得突破性進(jìn)展，大幅提升了產(chǎn)品核心工藝竟?fàn)幜?。馬紹宇表示，目前擬工藝有三個主要趨勢。一是電壓更高，汽車領(lǐng)域的48伏系統(tǒng)、800伏高壓電池，都是為了實(shí)現(xiàn)“輕量化、高扭矩”的目標(biāo)，驅(qū)動模擬工藝向更高電壓方向發(fā)展，這也是納芯微推進(jìn)COT工藝的初衷之一。二是功率密度更高，芯片能處理的電流更大，這是納芯微開發(fā)定制化工藝的重要原因:三是芯片尺寸更小，除了BCD工藝，特色工藝的集成也是重要趨勢，比如集成霍爾元件、磁阻元件等，能提升芯片的集成度和性能。
在設(shè)計(jì)方法學(xué)方面，協(xié)同仿真能力將成為重要趨勢，能大幅提升前期驗(yàn)證的充分性，降低研發(fā)成本，保證研發(fā)質(zhì)量?！拔覀冊诠こ谭抡骖I(lǐng)域還在構(gòu)建'從系統(tǒng)、封裝到芯片’的協(xié)同仿真能力，在設(shè)計(jì)早期就能評估EMI(電磁干擾)、可靠性、熱效率等關(guān)鍵指標(biāo)，把問題解決在前期，減少后續(xù)迭代次數(shù)。雖然這一趨勢在模擬芯片領(lǐng)域不是特別顯性，但我認(rèn)為這是未來的重要方向，如果在協(xié)同仿真等設(shè)計(jì)方法學(xué)上落后，可能會被同行彎道超車。"