10月15-16日，由上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院、Chip期刊、深芯盟主辦的第三屆芯片大會(huì)暨Chip 2024中國(guó)芯片科學(xué)十大進(jìn)展頒獎(jiǎng)典禮在深圳盛大啟幕。會(huì)上，不僅揭曉了代表中國(guó)芯片前沿創(chuàng)新高度的“Chip 2024中國(guó)芯片科學(xué)十大進(jìn)展”，更首發(fā)兩大重磅成果——上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）正式發(fā)布薄膜鈮酸鋰光子芯片PDK，以及全球首個(gè)光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek。

本次大會(huì)以5位院士領(lǐng)銜，匯聚1500余位來(lái)自全球頂尖科學(xué)家、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與投資機(jī)構(gòu)代表，共同為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)勾勒出一條從底層制造到頂層引領(lǐng)、從技術(shù)突破到生態(tài)構(gòu)建的系統(tǒng)性突圍路徑，以全方位布局推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)加速挺進(jìn)全球“決賽圈”。

院士把脈，錨定中國(guó)芯片發(fā)展路徑

大會(huì)開(kāi)幕式上，四位院士從戰(zhàn)略、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)多維度為芯片產(chǎn)業(yè)“把脈定向”。Chip期刊主編、深圳大學(xué)校長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)指出，全球綜合性期刊Chip已入選中國(guó)科技期刊卓越行動(dòng)計(jì)劃高起點(diǎn)新刊、英文梯隊(duì)期刊，即時(shí)影響因子即將突破10，正成為展示中國(guó)芯片創(chuàng)新成果的重要國(guó)際窗口。北京大學(xué)電子學(xué)院院長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士彭練矛深入剖析“后摩爾時(shí)代”技術(shù)脈絡(luò)，為二維半導(dǎo)體等前沿方向提供戰(zhàn)略指引。上海理工大學(xué)光子芯片研究院院長(zhǎng)、中國(guó)工程院外籍院士、澳大利亞兩院院士顧敏院士聚焦光子芯片與人工智能融合趨勢(shì)，強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)研究對(duì)產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)作用。嶺南大學(xué)副校長(zhǎng)、香港工程院院士姚新則從智能算法與硬件協(xié)同角度，探討類(lèi)腦計(jì)算與光子智能的未來(lái)可能。

院士們的前瞻性洞察，為二維半導(dǎo)體、光子芯片等前沿技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化破局提供了戰(zhàn)略方向。

PDK發(fā)布，加速"標(biāo)準(zhǔn)化+規(guī)?；?quot;突破

一塊芯片如何制造出來(lái)？從版圖到芯片需要多少流程？為了保證芯片制造達(dá)到預(yù)期性能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，中試線(xiàn)平臺(tái)和PDK兩大核心支撐缺一不可。

上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院建成全球領(lǐng)先的110nm 6/8英寸光子芯片中試線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了薄膜鈮酸鋰晶圓的高精度光刻，覆蓋全閉環(huán)工藝流程，為光子芯片PDK（工藝設(shè)計(jì)）提供了精確可靠的工藝基礎(chǔ)。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，CHIPX正式發(fā)布薄膜鈮酸鋰光子芯片PDK（工藝設(shè)計(jì)包）。此次發(fā)布的PDK構(gòu)建了全流程器件流片體系。其超低波導(dǎo)損耗、工藝均勻性等核心指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先，支持大規(guī)模集成與整晶圓級(jí)制造，通過(guò)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與開(kāi)放生態(tài)，將設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期從數(shù)周縮短至分鐘級(jí)，突破“從0到1”工藝瓶頸，實(shí)現(xiàn)“從1到N”產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。

與會(huì)專(zhuān)家們表示，PDK的發(fā)布，意味著CHIPX光子芯片中試線(xiàn)迎來(lái)了新階段。更重要的是能幫助行業(yè)內(nèi)企業(yè)和科研團(tuán)隊(duì)快速落地高水平光子芯片流片，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的快速迭代與產(chǎn)業(yè)化落地。

AI for光子芯片，全球首個(gè)光子芯片全鏈垂直大模型

如果說(shuō)PDK解決了“標(biāo)準(zhǔn)制造”的問(wèn)題，那么緊隨其后亮相的全球首個(gè)光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek，則為行業(yè)帶來(lái)“智能制造”的答案。

傳統(tǒng)光子芯片設(shè)計(jì)高度依賴(lài)工程師經(jīng)驗(yàn)，耗時(shí)耗力。LightSeek的發(fā)布，是光子芯片與AI開(kāi)啟"協(xié)同進(jìn)化"的核心實(shí)踐。作為面向光子芯片領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)化垂類(lèi)大模型，LightSeek能基于海量設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和物理模型，進(jìn)行智能優(yōu)化、性能預(yù)測(cè)和故障診斷，將傳統(tǒng)模式下需要數(shù)周完成的設(shè)計(jì)流程，大幅縮短至數(shù)小時(shí)。

LightSeek與光子芯片中試線(xiàn)的打通，積累了超過(guò)幾十萬(wàn)組真實(shí)工藝數(shù)據(jù)，能夠更精準(zhǔn)地理解工藝與性能之間的關(guān)聯(lián)，提供更可靠的優(yōu)化建議。借助LightSeek，光子芯片“設(shè)計(jì)-仿真-流片-測(cè)試”周期由傳統(tǒng)6-8個(gè)月縮短至1個(gè)月，整體研發(fā)效率大幅提升，顯著縮短迭代周期，降低研發(fā)成本。

“光子芯片中試線(xiàn)是我們的硬件載體，LightSeek則是智慧大腦，LightSeek具備強(qiáng)化學(xué)習(xí)動(dòng)態(tài)調(diào)控光子芯片生產(chǎn)平臺(tái)工藝參數(shù)的能力，實(shí)現(xiàn)從“智能輔助”到“智能制造”的跨越。”LightSeek大模型負(fù)責(zé)人唐可馨表示。“通過(guò)持續(xù)迭代，LightSeek將陸續(xù)開(kāi)放接口，與行業(yè)共建生態(tài)，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同的公共AI基礎(chǔ)設(shè)施。”

也正因?yàn)樯虾＝淮筇仄附淌?、無(wú)錫光子芯片研究院院長(zhǎng)金賢敏及團(tuán)隊(duì)在光子量子技術(shù)領(lǐng)域杰出貢獻(xiàn)的認(rèn)可，香港大學(xué)專(zhuān)門(mén)成立委員會(huì)，經(jīng)過(guò)推薦、討論和審慎遴選，聘任金賢敏為香港大學(xué)榮譽(yù)教授。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，汪子丹教授為金賢敏教授頒發(fā)香港大學(xué)香港量子研究院榮譽(yù)教授聘書(shū)。這不僅是兩校兩院的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，更是粵港澳大灣區(qū)與長(zhǎng)三角兩大國(guó)家戰(zhàn)略區(qū)域創(chuàng)新資源的深度融合、彼此促進(jìn)。