人工智能熱潮下，高端存儲芯片（HBM）庫存告急。SK海力士和美光已經(jīng)向客戶發(fā)出警告稱，2024年的HBM芯片已售罄，庫存緊張的狀況預(yù)計將持續(xù)至2025年，2025年的HBM芯片訂單也已爆滿。
目前，韓國的SK海力士主導(dǎo)了HBM市場，其他兩家存儲芯片巨頭美光與三星正在迎頭趕上。值得關(guān)注的是，中國存儲芯片公司也開始投入HBM芯片的研發(fā)。
對于像OpenAI的ChatGPT這樣的大語言模型來說，HBM芯片在其模型訓(xùn)練中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在各大科技巨頭爭先公布更高性能的AI大模型的背景下，用于AI訓(xùn)練的HBM芯片也出現(xiàn)了嚴(yán)重緊缺，并成為芯片公司激烈競逐的新領(lǐng)域。
英偉達(dá)承包了大部分
HBM是一種DRAM標(biāo)準(zhǔn)存儲芯片，于2013年首次推出，它的核心技術(shù)是依靠芯片垂直堆疊以節(jié)省空間并降低功耗，非常適合處理復(fù)雜人工智能應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。
晨星股票研究總監(jiān)Kazunori Ito在上周的一份報告中表示："我們預(yù)計整個2024年HBM內(nèi)存供應(yīng)將持續(xù)緊張。"
Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，HBM供應(yīng)緊張主要是來自英偉達(dá)、AMD這些芯片巨頭的需求，它們幾乎承包了所有的產(chǎn)能。"他還稱，英偉達(dá)將HBM用于其GPU，推動了業(yè)內(nèi)對HBM的需求。"AI訓(xùn)練和推理需要高帶寬的存儲芯片。"
但這些芯片的制造更加復(fù)雜，提高產(chǎn)量也很困難。根據(jù)市場情報公司TrendForce今年3月的一份報告，與個人電腦和服務(wù)器中常見的DDR5內(nèi)存芯片相比，HBM的生產(chǎn)周期要慢1.5至2個月。
截至今年3月，SK海力士仍是英偉達(dá)AI芯片的唯一HBM供應(yīng)商，盡管英偉達(dá)也在考慮使用三星等其他廠商的HBM芯片。在英偉達(dá)最新發(fā)布的Blackwell架構(gòu)的AI芯片中，整個GPU芯片封裝了192GB的高速HBM3e芯片，大大增強(qiáng)了數(shù)據(jù)吞吐能力。
盡管SK海力士是最先擁有HBM3標(biāo)準(zhǔn)芯片量產(chǎn)能力的存儲芯片公司，不過三星、美光今年也有相關(guān)量產(chǎn)計劃，且都有望使用HBM3標(biāo)準(zhǔn)。第一財經(jīng)記者向美光方面求證，對方稱目前尚未有公開量產(chǎn)消息供發(fā)布。
黃仁勛此前稱HBM制造難度極大，"堪稱奇跡"。他在今年3月的英偉達(dá)GTC大會上透露，除SK海力士外，英偉達(dá)正在測試三星的HBM芯片，并有望在未來使用。
為了滿足不斷增長的需求，SK海力士已經(jīng)計劃通過投資美國印第安納州的先進(jìn)封裝設(shè)施以及位于韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群來擴(kuò)大產(chǎn)能。
SK海力士在本月初的新聞發(fā)布會上表示，將在第三季度開始量產(chǎn)最新一代HBM芯片——12層HBM3e，而三星也在這一技術(shù)方面努力趕超SK海力士，三星計劃在第二季度內(nèi)開始量產(chǎn)，從而有望成為業(yè)界率先交付12層HBM3e芯片樣品的企業(yè)。
"目前三星在12層HBM3e樣片工藝上處于領(lǐng)先地位，如果三星能夠比同行更早實現(xiàn)量產(chǎn)交付，我認(rèn)為它可以在2024年底和2025年獲得更多市場份額。"大和證券執(zhí)行董事兼分析師SK Kim在一份投資報告中表示。
三星在上個月的第一季度財報電話會議上表示，2024年的HBM供應(yīng)的存儲容量較去年增加了三倍多。
"我們已經(jīng)與客戶就承諾的供應(yīng)完成了談判。到2025年，我們將繼續(xù)將供應(yīng)量同比至少擴(kuò)大兩倍。"三星表示。
中國企業(yè)也在研發(fā)
目前已有中國公司啟動了HBM芯片的開發(fā)工作。盡管我國在該領(lǐng)域的起步較晚，但最近兩三年來發(fā)展迅速。
盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，目前中國擁有HBM芯片的封裝技術(shù)，但HBM芯片制造能力尚不成熟，仍處于發(fā)展早期階段。此外，與國際存儲芯片巨頭相比，中國公司還在努力開發(fā)基于上一代技術(shù)的HBM2芯片產(chǎn)品。
國內(nèi)NAND內(nèi)存芯片巨頭長江存儲此前表示，該公司不具備量產(chǎn)HBM的能力，不過據(jù)公開信息，該公司旗下正在計劃IPO的武漢新芯公司可能正涉足HBM芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。
根據(jù)企查查公開信息，武漢新芯正在建設(shè)一家工廠，每月可生產(chǎn)3000片12英寸HBM晶圓，于今年2月開始建設(shè)。長江存儲和武漢新芯均未對此發(fā)表評論。
對此，盛陵海對第一財經(jīng)記者表示："12英寸產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)是每月生產(chǎn)20000片，武漢新芯可能涉及購買一些HBM設(shè)備，但還不具備量產(chǎn)能力。"
長鑫存儲作為中國目前存儲芯片的巨頭，在HBM芯片制造方面具有國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢。
另據(jù)Anaqua的AcclaimIP數(shù)據(jù)庫，長鑫存儲已在美國、中國及中國臺灣地區(qū)申請了近130項專利，涉及HBM芯片制造和功能相關(guān)的不同技術(shù)問題，其中超過一半的專利于今年申請，也涉及開發(fā)HBM3所需的技術(shù)。
金融機(jī)構(gòu)White Oak Capital投資總監(jiān)Nori Chiou預(yù)估，中國芯片制造商在HBM方面仍落后于全球先進(jìn)水平，這一差距大約在10年左右。但他表示，中國正在努力提升其在HBM市場內(nèi)存和先進(jìn)封裝技術(shù)方面的能力。
