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或許，你想看未來的樣子嗎？2023新思科技開發(fā)者大會報名正在火熱進行，過去我們以硬核科技改變世界，這次我們將突破邊界，一起創(chuàng)造未來。與重磅嘉賓瞻望前沿，和科技大咖破圈碰撞奇思……數字未來將去向何方，答案就在你我之中。更多活動，歡迎開發(fā)者相聚上海之巔一起探索！
目前，我們已發(fā)布了開發(fā)者大會完整日程，包括8場重磅主題演講、2大先導技術論壇、5場前沿技術分論壇、芯青年實驗室、更有芯片科普特展先睹為快，歡迎點擊鏈接報名參加。
新思科技于8月17日宣布，任命Sassine Ghazi為新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官，自2024年1月1日起生效。屆時，現任董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus將擔任董事會執(zhí)行主席。Sassine Ghazi表示十分榮幸接受新思科技首席執(zhí)行官這一重要任命，并將堅定不移地攜手全體員工和更廣泛的生態(tài)合作伙伴，繼續(xù)加快創(chuàng)新步伐。
模擬IC著重研究信號處理過程中物理量的傳遞，以及器件和電路對信號能量傳遞的影響；數字IC主要進行數字信號的處理，在EDA工具和IP的加持下，開發(fā)者更多考慮如何用數學推導完成計算任務。未來，“數?；旌稀钡男酒Ｊ綍M一步突破主流，“數模不分家”將成為行業(yè)常態(tài)。今年，新思科技推出了業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai，旨在助力更快更智能地打造出更強大的數字芯片和模擬芯片。
新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore時代，Multi-Die系統(tǒng)將重塑半導體未來
SysMoore時代下，摩爾定律的規(guī)模復雜性與新系統(tǒng)復雜性需求都在逐漸增加。在新思科技最近發(fā)布的行業(yè)洞察報告《Multi-Die系統(tǒng)推動半導體設計變革》中，新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus博士表示，半導體公司正在利用新的Multi-Die系統(tǒng)來徹底改變架構功能和形式，以便滿足市場需求。新思科技將致力于攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同邁入Multi-Die系統(tǒng)的創(chuàng)新時代。
新思科技PVT IP：從源頭解決先進制程芯片“三大攔路虎”
當代芯片設計和制造正朝著大尺寸、高功耗、2.5D/3D封裝、復雜互聯、FinFET/GAA技術等方向發(fā)展。然而，工藝、電壓、溫度“三大攔路虎”是先進制程芯片發(fā)展的阻礙。如今，新思科技PVT監(jiān)控IP核并已被全球140多家客戶采用，實現了600多個設計，廣泛應用于人工智能（AI）、數據中心、高性能計算（HPC）、消費電子和5G等多種目標市場應用。依靠PVT監(jiān)控器，開發(fā)者能夠有效監(jiān)測芯片的工藝、電壓和溫度狀態(tài)，能夠及時調整芯片的工作模式和參數，以確保芯片的正常運行。
新思科技成功收購PikeTec，持續(xù)擴大自動駕駛全球領導地位
新思科技（Synopsys）近日宣布成功完成對汽車控制單元系統(tǒng)軟件測試與驗證解決方案領導者PikeTec GmbH的兼并。隨著軟件定義汽車（SDV）的興起，車輛電子設備和軟件規(guī)模正在迅速擴大，這些車輛的操作、功能和特性主要或完全由軟件來管理。SDV系統(tǒng)集成了軟件、傳感器、計算和機電功能，其復雜性日益提升，使得測試和驗證工作變得更加復雜。這一挑戰(zhàn)已經迅速成為汽車制造商及其供應商在將SDV引入市場時所面臨的主要挑戰(zhàn)之一。新思科技此次的收購將為行業(yè)帶來更為全面和領先的解決方案，有助于汽車制造商更好地應對不斷變化的技術環(huán)境。
以硬核科技加速全球創(chuàng)新，新思科技市值Up Up Up！
新思科技（SNPS）致力于創(chuàng)新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，始終引領技術趨勢。今年，新思科技在全球科技上市公司中排名再創(chuàng)新高，市值突破性增長。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業(yè)的核心技術驅動者，新思科技將在前沿領域持續(xù)發(fā)力，以硬核科技造福人類。
ChatGPT生成的代碼能否直接用？AI代碼分析工具讓開發(fā)者不再“版權焦慮”
隨著ChatGPT等生成式AI工具席卷軟件開發(fā)領域，軟件開發(fā)者都在爭相借助這些技術以實現日常開發(fā)任務的自動化。然而，AI工具在提供代碼時往往出現使用未經版權允許的情況，為開發(fā)者帶來侵權風險。為了順應日益擴大的AI領域，新思科技推出新的AI代碼分析API預覽版，使開發(fā)者能夠識別其中包含的開源代碼片段及相關的許可和版權條款。
加速先進制程設計創(chuàng)新！新思科技IP成功在臺積公司3nm工藝實現流片
新思科技近期宣布，基于臺積公司N3E工藝技術，成功構建了接口IP產品組合，為希望在芯片制造領域降低風險并迅速實現首次流片成功的制造商，帶來了顯著的競爭優(yōu)勢。這些接口IP涵蓋了112G以太網、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY等，符合標準規(guī)范，實現了廣泛的互操作性。通過基于臺積公司N3E工藝技術的廣泛IP組合與新思科技的認證數字以及定制設計解決方案相融合，不僅提升了性能，還大幅降低了功耗，彰顯了新思科技在引領先進芯片設計領域的強大影響力。
全面支持Intel 16！新思科技EDA流程及IP獲認證，攜手推動成熟應用領域創(chuàng)新
新思科技宣布，其搭載了Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA解決方案的數字和定制設計流程已經通過英特爾代工服務（IFS）的Intel 16制程工藝認證。Intel 16制程工藝是從平面制程節(jié)點通向FinFET技術的大門，能夠實現行業(yè)領先的性能。通過與英特爾的密切合作，新思科技強化了其數字和定制設計流程以實現更高效的布線和針對更小芯片面積的優(yōu)化，同時降低功耗，大幅提高生產率。
SLM：守護高性能計算與數據中心SoC的每一步
隨著電子系統(tǒng)變得愈加復雜，SoC開發(fā)者迫切需要采用芯片生命周期管理（SLM）策略，以了解最終產品的內部情況并認識長期的RAS影響，更好地預測故障以改善系統(tǒng)。新思科技為開發(fā)者了提供全面完整的SLM解決方案，這是一個包含多種工具的集成平臺，能夠為從設計到生產的整個SoC生命周期提供支持。
新思科技與英特爾擴大戰(zhàn)略合作，以關鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進制程
新思科技與英特爾近日共同宣布，雙方已經達成一項最終協議。新思科技通過為英特爾代工客戶開發(fā)針對Intel 3和Intel 18A制程工藝的IP產品組合，進一步擴大與英特爾在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。此次合作標志著英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略又向前邁出了重要一步，將助力加速下一代高性能、人工智能設計的進程。
推動邊緣視覺計算，NPU IP is all you need?
各類產品對人工智能的需求與日俱增，在計算成像領域尤為明顯。視覺處理應用逐漸開始利用人工智能（AI）來提高圖像質量或實現物體檢測等高級AI功能。目前，作為一種神經處理器IP解決方案，新思科技開發(fā)的ARC? NPX6-1K NPU處理器IP能夠將AI驅動的高精度、高動態(tài)范圍的視覺處理集成到更廣泛的應用中。今年早春，此IP榮獲由邊緣人工智能與視覺聯盟頒發(fā)的“最佳邊緣人工智能處理器”獎項。
新思科技強勢登陸CIOE光博會，共探“光之路”，現場贏驚喜
第24屆 CIOE 將于2023年9月6-8日（周三-周五）在深圳舉行。作為一向致力于光學領域的新思科技，將攜最具看點元宇宙展臺和最全面光學論壇登陸這一盛會，并于9月6日下午特設新思科技光學論壇，與光學專家面對面探討前沿光學設計話題，旨在打造跨科學多領域專業(yè)光學設計解決方案。屆時，新思科技邀請各位開發(fā)者共同探討光電創(chuàng)新技術，開啟“光學”新紀元，更多驚喜，等你發(fā)現！
“外卷”超透鏡如何看見AR/VR的星辰大海
AR/VR設備正逐步融入人們生活，然而其重量和體積限制了用戶享受沉浸式虛擬現實的體驗。超透鏡作為一種新型光學元件，以其獨特優(yōu)勢為這一難題提供了一種可能的解決方案。新思科技開發(fā)的MetaOptic Designer是業(yè)界首個具有逆向設計功能的全自動超透鏡設計工具，它可以加快并簡化超透鏡的設計工作，不僅提高生產力、降低設計成本，還縮短產品上市時間，這將促進“輕盈小巧”的AR/VR設備早日實現，并給用戶帶來接近完美沉浸式交互體驗。
助力全球5G技術突破！新思科技ASIP Designer加速Viettel首款5G SoC面世
越南大型移動網絡運營商Viettel在5G系統(tǒng)、設備和SoC領域處在行業(yè)前列，并一直在為gNB 3GPP 5G基站設計一款5G數字前端SoC。為了簡化5G SoC專用處理器的開發(fā)流程，Viettel High Tech團隊使用了新思科技ASIP Designer?，該工具套件讓專用指令集處理器（ASIP）的設計過程實現自動化并加快設計速度。最終，Viettel High Tech團隊通過使用ASIP Designer?設計了IP模塊，以靈活的方式加速其算法在5G SoC中運行性能的提高。
